COB 封装技术和SMD封装技术对比

COB 封装技术和SMD封装技术对比
1.1LED显示屏技术
目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是SMD表面贴装元器件技术，一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出，从无源元件到有源元件和集成电路，最终变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。而COB是最近几年才大规模应用在全彩LED屏的一种全新的封装技术。
1.2SMD封装技术
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。目前室内全彩LED屏主要采用的是表贴三合一SMD，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内形成显示模组的封装技术。
主要工艺流程是将LED发光芯片封装于支架内形成灯珠（SMD表贴件），灯珠通过焊锡再贴于PCB板。再将表贴件及PCB板放入高温烤箱内进行烧结凝固（回流焊），然后通过压焊技术对LED进行引线焊接，最后用环氧树脂对支架进行点胶封装，最终形成显示模组，模组再拼接成单元。


SMD工艺的核心材料：
支架：导电，支撑和散热，多为支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
LED芯片：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
导电线：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。
环氧树脂：保护灯珠的内部结构，可稍微改变灯珠的发光颜色，亮度及角度；
1.3COB封装技术
COB：是Chip On Board的缩写。意思是： 板上芯片封装技术；即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说，就是把发光芯片直接贴装在PCB板上，不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比，COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。
芯片直接装配到PCB基本上，没有了封装器件尺寸的限制，可以实现更小的点距排列，当前Micro LED都采用COB技术。


COB技术的工艺制程比起其他封装技术步骤简化了很多，相对简单，如下图：

COB封装技术的LED屏特点：

1、超级“稳定性” ：几乎无故障、无死点。

2、不“刺眼” ：采用面光源而不是“刺眼”的点光源等环保技术。亮度柔和，保护人眼。

3、不“娇性”：不怕磕碰，可以用水擦，防护等级IP66。

4、无“拼缝”：可以“私人定制”不同尺度的精密显示屏。

5、使用“寿命长” ：24小时365天连续使用8年以上（理论10年）。